সিপিইউ কুলার স্প্রিং স্ক্রু স্পেশালিস্ট যথার্থ তাপীয় ব্যবস্থাপনা তাপ সিঙ্ক জন্য fasteners পিসি হার্ডওয়্যার

স্প্রিং স্ক্রু স্পেশালিস্ট প্রেসিশন থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ফাস্টেনারস ফর হিট সিঙ্কস & পিসি হার্ডওয়্যার

1. অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

আমাদের উচ্চ পারফরম্যান্সস্প্রিং স্ক্রুবিশেষভাবে ডিজাইন করা হয়েছেতাপীয় ব্যবস্থাপনা সিস্টেম, উচ্চতর কম্পিউটিং পরিবেশে সর্বোত্তম তাপ অপসারণ নিশ্চিত করেঃ

• সিপিইউ/জিপিইউ হিট সিঙ্ক

  • নিরাপদে প্রসেসর ঠান্ডা পীন এবং তাপ পাইপ মাউন্ট, ধ্রুবক বজায় রাখাযোগাযোগের চাপদক্ষ তাপ স্থানান্তরের জন্য।

  • গেমিং পিসি, ওয়ার্কস্টেশন এবং ওভারক্লকিং রিগগুলির জন্য সমালোচনামূলক যেখানে তাপীয় থ্রোটলিং এড়ানো উচিত।

• সার্ভার এবং ডেটা সেন্টার শীতলকরণ

  • সার্ভার র্যাকগুলিতে 24/7 অপারেশন সহ্য করুন, কম্পন বা তাপ চক্রের কারণে শিথিলতা রোধ করুন।

• LED এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স কুলিং

  • উচ্চ-শক্তির এলইডি, ভিআরএম এবং শিল্প ইলেকট্রনিক্স থেকে তাপ ছড়িয়ে দেয়, উপাদানগুলির জীবনকাল বাড়ায়।

• অটোমোটিভ ও এয়ারস্পেস ইলেকট্রনিক্স

ইভি/এভোনিক্স সিস্টেমে চরম তাপমাত্রা (-40°C থেকে 150°C) এবং যান্ত্রিক চাপের প্রতিরোধী।

2. মূল সুবিধা

এ. যথার্থ প্রকৌশল

• নিয়ন্ত্রিত মাউন্ট চাপ: অপ্টিমাইজড স্প্রিং টেনশন সিপিইউ ক্যাপগুলির মধ্যে চাপ বিতরণ নিশ্চিত করে, হটস্পটগুলি নির্মূল করে।

• কম্পন প্রতিরোধের: লকিং থ্রেড ডিজাইনগুলি ফ্যান ওসিলেশন বা পরিবহন শক থেকে শিথিলতা রোধ করে।

খ. বস্তুগত শ্রেষ্ঠত্ব

• স্টেইনলেস স্টীল (SUS304/316): আর্দ্র পরিবেশে ক্ষয় প্রতিরোধী।

• তামার খাদ (CuCrZr): স্ক্রু-যোগাযোগ পয়েন্টগুলিতে তাপ পরিবাহিতা উন্নত করে।

• নিকেল/কালো অক্সাইড লেপ: স্থায়িত্ব এবং ইএমআই সুরক্ষা উন্নত করুন।

C. পারফরম্যান্স ভ্যালিডেশন

• 10,000+ তাপীয় চক্রটর্ক হ্রাস ছাড়াই পরীক্ষা করা হয় (85°C থেকে -40°C) ।

• RoHS/REACH মেনে চলুনবৈশ্বিক ইলেকট্রনিক্স সরবরাহ চেইনের জন্য।

ডি. কাস্টমাইজেশন নমনীয়তা

• • • OEM তাপ সিঙ্ক ডিজাইনের সাথে মেলে নিয়মিত স্প্রিং রেট এবং থ্রেড পিচ (M2-M8) ।

সরলীকৃত সমাবেশ লাইনের কাজের প্রবাহের জন্য রঙ-কোডেড স্ক্রু।

3. ভবিষ্যতের প্রবণতা ও উদ্ভাবন

A. স্মার্ট তাপীয় ব্যবস্থাপনা

• সঙ্গে সংহতকরণআইওটি-সক্ষম তাপ সিঙ্কঅন্তর্নির্মিত সেন্সর সহ স্ক্রু ব্যবহার করে (যেমন, চাপ/তাপমাত্রা ফিডব্যাক) ।

বি. উন্নত উপকরণ

• গ্রাফিন লেপযুক্ত স্ক্রু: পরবর্তী প্রজন্মের ৫জি/এআই চিপসেটে অতি উচ্চ তাপ পরিবাহিতার জন্য।

• স্বয়ংক্রিয়ভাবে নিরাময়কারী খাদ: তাপীয় সম্প্রসারণের অধীনে স্বয়ংক্রিয়ভাবে টেনশন সামঞ্জস্য।

সি. টেকসই উন্নয়ন

• পুনর্ব্যবহারযোগ্য/বায়োডেগ্রেডেবল লেপচক্রীয় অর্থনীতির চাহিদা মেটাতে।

• নিম্ন শক্তি উৎপাদনকার্বন পদচিহ্ন হ্রাস করার জন্য (যেমন, ঠান্ডা কাঠামো) ।

ডি. ক্ষুদ্রীকরণ

• মাইক্রো-স্ক্রু (সিদ্ধান্ত

  যেমন সিপিইউ / জিপিইউ তাপসীমা (যেমন, 300W + TDP ফ্ল্যাগশিপ জিপিইউ মধ্যে) push, আমাদের স্প্রিং স্ক্রু fasteners বাইরে বিবর্তিতসক্রিয় তাপ ব্যবস্থাপনা উপাদানসুনির্দিষ্ট যান্ত্রিকতা, উপাদান বিজ্ঞান এবং স্মার্ট প্রযুক্তির সংমিশ্রণে আমরা এআই/৫জি যুগের জন্য শীতল, নীরব এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্স তৈরি করতে সক্ষম হয়েছি।

  যোগাযোগ করুনআপনার কাটিয়া প্রান্ত ঠান্ডা চ্যালেঞ্জের জন্য সহ-উন্নয়ন সমাধান।

  এবং মাইক্রো-সার্ভার।